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H.BOR50極細徑調精搪孔系統

《商品介紹》:

@極細微調精搪孔刀,具有齒形滑座,崁入方形滑軌,組合

齒形精搪孔刀座可任意位移精搪孔刀座,極為穩定牢固。

@齒形滑座,在齒形方向,可以前進也可以後退調整,配合

迴轉平衡需求,可使齒形滑座先後退,再細合可位移精搪

孔刀座至搪孔刀徑尺寸,為校正迴轉平衡最佳方法。

零件:

A.鎖緊刀座螺絲

B.精搪孔刀座、鎖緊刀片螺絲

C.微調尺寸刻劃環,每一格0.001mm直徑O0.002mm

D.參考刻劃環,每一格0.05mm直徑O0.1mm

E.刻劃線,每一格1mm直徑O2mm

F.精搪孔刀本體、中心冷卻劑出口

G.搪孔刀柄

功能\r

@極細微調精搪孔刀,組合精搪孔刀座,可先對照尺寸刻劃

線位移精搪孔刀座至搪孔徑尺寸,鎖緊。

@微調尺寸刻劃環,每一格O0.002mm極為精細的尺寸分割,

配合切削材質適用的精密級刀片與預設平衡的迴轉切削,

使精搪孔徑更為精確。

@參考刻劃環,每一格O0.10mm為目視參考,當轉動微調尺

寸刻劃環分割尺寸極細時,相對帶動參考刻劃環,而位移

精搪孔刀徑尺寸。

@齒形滑座外部刻劃線,每一格O2mm。

@在H˙BOR50和H˙BOR63極細微調精搪孔本體中的內孔O16,

組合BR系列小徑精搪孔刀桿,使搪孔徑範圍為O6~O90、

O6~O150,更為完整搪孔範圍組合。

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規格圖表


H.BOR63極...